한미반도체 - 아직 시작도 안한 하이브리드 본딩 시장
한미반도체(042700)
'아직 시작도 안한 하이브리드 본딩 시장'
1. 기업소개
1 개요
인천에 소재한 국내 대표적인 반도체 장비 기업으로 회사는 반도체 산업의 핵심 장비인 테스트 장비와 자동화 장비를 설
계, 개발, 생산. 반도체 산업에서 담당하는 부분은 과거 테스트 분야에 집중하였으나 최근 수 년간 패키징 사업에 집중, 대
표적인 상품은 열을 통해 반도체를 접착시키는 TC 본더와 패키지 전달 모듈이 있음
2 핵심역량
열 압착(TC)본딩 장비 개발과 SK하이닉스의 HBM 개발, 그리고 AI 가속기의 인기가 절묘한 시점에 맞물리며 본딩장비 분
야에서 가장 두각을 보이고 있음. 현행 장비인 TC 본더 뿐 아니라 하이브리드 본딩 장비 개발에도 속도를 내고 있음
2. EUV 노광기 이상의 시장이 온다
1 지금까지의 상승은 HBM의 힘
AI용 가속기에 필수적으로 사용되는 HBM이 부각. 메모리 출력 → 연산 → 메모리 저장 과정을 반복하는 AI 강화학습 특
성상 메모리 대역폭을 확대하는 것이 중요했고 고대역폭을 목적으로 개발된 HBM이 부각될 수 밖에 없었음. HBM이 대역
폭을 확대한 방법은 D램을 적층하여 각각의 면에 입출력 통로를 구성, 속도를 이끌어내는 것. 따라서 위아래로 칩을 붙이
는 본딩 장비가 필수고 이에 HBM을 생산할 수 있는 SK하이닉스와 함께 SK하이닉스에 본딩 장비를 공급하는 한미반도체
가 부각되며 상승. 두 기업 모두 6월 중순까지 각각 연초대비 55.9%, 210.86% 상승.
2 아직은 HBM에만 쓰이고 있지만
현재 본딩 장비가 집중적으로 쓰이고 있는 분야는 HBM 메모리지만, 머지않아 일반 D램에도 적용될 예정. HBM이 당장
특출난 속도를 보여주고 있지만, HBM 뿐 아니라 모든 메모리 반도체의 발전 방향은 결국 용량과 대역폭 확대가 핵심.
10nm 공정으로 생산되는 현행 메모리 반도체 또한 향후 대역폭 확대를 위해 공정 미세화와 함께 하이브리드 본딩을 고
려하고 있으며, 이미 국내 메모리 반도체 2사 모두 D램에 하이브리드 본딩 적용 계획을 공개
3 규모가 아득히 큰 메모리 반도체
한국이 반도체 강국으로 불리는 이유는 메모리 반도체 때문. 하지만 전 세계 6천억 달러 규모의 반도체 시장 중 메모리
산업이 차지하는 비중은 ¼뿐, 비메모리 산업이 차지하는 비중은 ¾로 비메모리 산업이 압도적으로 큼. 하지만 이는 비메
모리 칩들이 상대적으로 단가가 높아서 그렇고 절대적인 칩 생산에 있어서는 다른 이야기. 메모리 반도체가 저렴한 이유
는 어디까지나 국내 메모리 반도체 기업들이 보여준 혁신 때문으로 생산량의 측면에서 보면 메모리 반도체가 비메모리
반도체를 아득히 뛰어넘음. TSMC가 삼성전자에 비해 기업규모는 3~4배 가량 크지만 전 세계에서 웨이퍼를 가장 많이 쓰
는 기업은 언제나 삼성전자이며 TSMC 다음으로 마이크론, SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체들이 인텔을 제치고 그 뒤
를 이음. 생산량을 기준으로는 언제나 메모리 반도체가 가장 큰 시장인 것.
4 DRAM에 본딩 장비가 적용되는 때가 진짜 대격변
현행 HBM에 국한된 시장이 곧 10배 넘게 더 많은 생산량을 보여주고 있는 DRAM 시장으로 확장될 예정. 각 사의 상황에
따라 본격적 적용 시점에는 차이가 있겠으나, 그래픽용 DDR 메모리 사업에 집중하고 있었던 SK하이닉스가 대역폭 확대
가 더 절실한 만큼 SK하이닉스가 가장 먼저 하이브리드 본딩이 적용된 DRAM을 공개할 것으로 예상. 이에 따라 SK하이
닉스의 본딩 장비 대부분을 공급하는 동사가 가장 큰 수혜 예상
