🔻고영 (098460)

고영은 3D 검사장비 제조업을 영위하면서 메카트로닉스, 광학, 비전,

S/W기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산용 3D 정밀측정검사장비 사업을 전개 중인데요

현재 3D SPI, 3D AOI, 반도체 Substrate Bump 검사장비가 주요 매출품목이며

전자제품 전문 생산업체 및 자동차 전장부품 업체, 스마트폰 등의 전자제품 생산업체 등에 공급 중입니다

최근 들어 4차 산업혁명 시대를 맞아, 초연결화, 초지능화를 위하여 사물인터넷 및 인공지능을 위한

하이엔드 모듈의 수요가 기하급수적으로 증가 하면서 3차원 검사장비 수요도 늘 것으로 전망됩니다

반도체 산업분야에서도 점차 더 작은 패키지 사이즈가 요구됨에 따라 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식

→ 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후

칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 방식으로 전환 중, 이에 다양한 신규 검사 수요가 창출,

 반도체 어드밴스드 패키징 방식에 따라 장비 라인업을 세분화해 검사 시장 주도권을 잡겠다는 전략인데요

반도체 어드밴스드 패키징 공정에서 불량 검사로 생산 수율 향상 시키며

이에따라 반도체 제조가 더 고도 기술로 가면서 수율을 맞추기 위해

3D 검사 장비 수요가 기대되며 모멘텀으로 작용이 기대됩니다