🔻에스앤에스텍 (101490)

삼성전자를 고객사로 블랭크마스크를 납품 하고 있으며, 최근 삼성전자의 미 정부의 보조금 혜택과 HBM 퀄 테스트 통과로 긍정적 전망이 기대 되는 중.

또, 향후 EUV마스크와 펠리클의 점유율 확대 기대감에 삼성도 지분투자함으로써, 8% 보유 중.

올해 24년 12월 31일까지 EUV용 블랭크마스크와 펠리클 양산, EUV 펠리클 개발 중으로 25년 부터는 펠리클 실적이 가시화 될 것으로 전망.

또, AI와 OLED 시장의 확대로 기존 양산 중이던 DUV 블랭크마스크에 대한 전반적인 수요 증가도 예상.

🔻투자 포인트

📌2024년 4월 삼성전자 미국 내 반도체 생산시설 대규모 추가투자 계획 발표

📌 2024년 4월 26일 SK하이닉스 잠정실적 발표

📌 2024년 말 삼성전자 6세대(1c) D램 양산

✔️블랭크 마스크

포토공정은 웨이퍼 위에 원하는 회로 모양을 그려 넣는 공정으로 반도체 8대 공정 중 가장 중요한 공정.

포토마스크는 빛에 민감한 물질로 웨이퍼에 회로를 그리기 위한 도구.

블랭크마스크에 반도체와 LCD기판에 필요한 전자회로를 그려 넣음으로 포토마스크 완성.

✔️EUV공정

포토공정은 가장 중요한 공정이자 미세함이 요구되는 기술

EUV는 포토과정에서 더 미세하게 회로를 그리기위해 짧은 파장의 빛을 활용 하는 공정

기존에 사용하던 DUV 보다 훨씬 작은 분자의 파장을 사용 함.

이런 EUV 포토 공정은 더욱 작은 것을 그릴 수 있게 만듬.

✔️펠리클

펠리클을 사용하게 되면 포토마스크를 보호 해줌.

불량률이 낮아지고 포토마스크의 세척주기도 줄어 듬.

EUV펠리클은 현재 일본 미쓰이화학이 ASML의 라이선스를 체결해 시장을 독점 중, TSMC가 EUV펠리클을 내재화 했지만 투과율이 떨어짐.

그만큼 EUV 펠리클이 절실이 필요하며, 높은 기술 장벽.

AI 반도체가 주목 받음에 따라 DUV 공정으로는 비용증가, 수율 한계에 부딪히면서 EUV 공정을 도입하려는 움직임이 나타나는 중.