📆반도체 장비

🔻DRAM 선단공정 전환에 집중

2024년 반도체 소재, 부품, 장비 업체의 실적은 DRAM 선단공정 관련 여부에 따라 차별화,

삼성전자를 비롯한 주요 메모리 업체의 2024년 설비투자는 D1a, D1b Capa 및 TSV 등 HBM 관련 공정 Capa 확대에 집중하고 있습니다

DRAM 선단공정에서 달라지는 점은 

1) 트랜지스터 HKMG (미세화공정) 적용 확대

2) ALD Layer(나노단위 박막 증착기술) 증가

3) EUV Layer 증가. 

이에 따른 High-K 프리커서, ALD 장비, EUV 장비 및 소재 수요 증가로 관련 업체들의 수혜가 예상됩니다

🔻NAND 가동률 회복

코로나 이후 IT 수요 불확실성이 지속되면서 메모리 업체들은 2023년부터 감산 기조 유지,

연중 지속된 공급 조절 이후 최근 메모리 업체들의 실적발표 코멘트를 종합해 보면 고객사의 NAND 재고는 타이트한 수준으로 추정됩니다

NAND 가격은 상승세로 전환

반면, 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 CapEx를 DRAM 선단공정 Capa 확보에 집중하고 있어

올해 주요 업체들의 NAND 가동률 회복은 완만한 상승세를 보일 것입니다

수요 측면에서는 스마트폰, PC, eSSD 모두 전년대비 증가가 예상되며

전년의 기저효과와 AI향 고속, 고용량 스토리지 수요가 증가했습니다