✅ 반도체

📌 2024년 6월 12일 삼성 파운드리 포럼

📌 2024년 말 삼성전자 6세대(1c) D램 양산

D램 거래가격 상승률 +3~8%로 예측되며

낸드플래시의 2분기 가격 상승률도 +15~20% 예측됩니다

📁 소부장 - 이오테크닉스, 코미코, 피에스케이, 유진테크, 주성엔지니어링, 티에프이, 마이크로투나노, 기가비스, 원익QnC, 유니셈 , 인텍플러스, 아이엠티, 동진쎄미켐 

📁 설계 - 에이디테크놀로지, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 넥스트칩, 가온칩스, 에이랜드, 칩스앤미디어, 텔레칩스, 제주반도체

📁 낸드 - 심텍, 테스, 네패스, 티엘비, 마이크로투나노, 마이크로컨텍솔, 네오셈

📁 기판 - 티엘비, 심텍, 기가비스, 인텍플러스, 코리아써키트, 대덕전자, 삼성전기, LG이노텍, 태성, 이수페타시스

📁 후공정 - 에이엘티, 두산테스나, 하나마이크론, 리노공업, SFA반도체, LB세미콘

📁 EUV - 에프엔에스테크, 에스앤에스텍, 동진쎄미켐

📁 CXL - 한미반도체, 엑시콘, 네오셈, 퀄리타스반도체, 심텍, 큐알티, 티엘비,태성, 오로스테크놀로지, 코리아써키트

📁 유리기판 - 이오테크닉스, 필옵틱스, 램테크놀로지, 제이앤티씨, 와이씨켐, 켐트로닉스,

케이엔제이, 에프엔에스테크, HB테크놀로지, 아이씨디, SKC, 기가비스, 인터플렉스, 야스