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반 홀 코닝 한국 총괄사장, 유리기판을 비롯한 건축 유리 사업 등 한국 사업 전략과 계획 소개

산업분석
작성자
stock
작성일
2024-05-30 16:56
조회
92

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✅ 유리기판


📌 2024년 3분기 삼성 유리기판 파일럿 라인 구축

📌 2025년 삼성전자 유리기판 시제품 출시

📌 2026년 연내 삼성전기 유리 기판 본격 양산

📌 2030년 연내 인텔 유리기판 생산 추진


📁 이오테크닉스, 필옵틱스, 램테크놀로지, 제이앤티씨, 와이씨켐, 켐트로닉스, 케이엔제이,에프엔에스테크, HB테크놀로지, 아이씨디, SKC, 기가비스, 인터플렉스, 야스


반 홀 코닝 한국 총괄사장은 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 기자간담회를 열고

유리기판을 비롯한 건축 유리 사업 등 한국 사업 전략과 계획을 소개했습니다

D램의 웨이퍼 박막화 등 반도체 공정에 유리를 공급 중인 코닝은 반도체 패키징 공정의 유리기판 분야

진출을 위해 글로벌 업체들과 긴밀히 협업하고 있다고 전했는데요

유리 소재를 기판에 사용하면 더 복잡한 설계가 가능해지고 전력 효율·내구성이 증가해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현이 가능합니다

충남 아산에 연구개발(R&D)과 제조 시설을 모두 두고 있는 코닝은 유리기판을 국내에서도 생산하고 있으며

홀 총괄사장은 “코닝은 실제 반도체 패키징 공정에 유리를 적용하는 데 필요한 준비를 마치고 고객들과 협업하고 있으며,

특히 고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다”고 말했습니다

그러면서 “현재 패키지 기판으로 널리 쓰이는 유기소재 기판을 유리 기판으로 대체하면, 치수 안정성, 폼팩터 유연성,

기계적 특성 등 여러 측면에서 장점이 있을 것으로 예상돼 유리 기판의 성장 가능성에 대한 기대가 크다”고 했습니다